東莞市中誼精密儀器有限公司（簡稱“東莞中誼儀器”）ZY-H301-RX PI薄膜高低溫彎折疲勞試驗機是專門模擬極端溫度與反復彎折復合作用，評估 PI 薄膜耐用性的可靠性檢測設備。PI薄膜（聚酰亞胺薄膜）作為一種兼具耐高溫、耐低溫、絕緣性和柔韌性的高性能材料，廣泛應用于柔性線路板（FPC）、電子封裝、航空航天等領域，尤其在需要反復彎折的場景（如折疊屏、可穿戴設備）中，其高低溫環境下的彎折疲勞性能至關重要。

針對 PI 薄膜的高低溫彎折疲勞測試，核心是解決以下問題：

評估溫度對彎折疲勞壽命的影響：

PI 薄膜的柔韌性隨溫度變化存在差異（如低溫下可能略脆化，高溫下可能軟化），測試可明確其在不同溫度下的臨界彎折次數（即出現裂紋、斷裂或性能失效的次數）。

驗證材料穩定性：

檢測 PI 薄膜在反復彎折與溫度循環作用下的物理性能變化，如厚度衰減、拉伸強度下降、絕緣電阻變化等，確保其在長期使用中符合設計標準。

優化應用設計：

為 PI 薄膜在具體產品（如折疊屏鉸鏈、柔性傳感器）中的應用提供數據支持，例如確定最佳彎折半徑、溫度耐受范圍，降低產品失效風險。

PI 薄膜的高低溫彎折疲勞測試常參考電子行業標準（如 IPC、JEDEC）或企業定制規范，關鍵參數包括：

彎折角度：常見 ±90°、±180°，模擬產品實際開合角度；

彎折速度：10~60 次 / 分鐘，根據產品使用頻率調整；

溫度循環：可設置單一恒溫（如 - 40℃、125℃）或高低溫循環（如 - 40℃→25℃→125℃→25℃，循環次數自定義）；

樣品規格：通常為長 100~200mm、寬 10~20mm 的條形試樣，保留邊緣平整以避免應力集中；

失效判據：以肉眼可見裂紋、斷裂，或電阻變化超過初始值的 50% 作為失效終點。

主要應用場景

柔性電子領域：

測試折疊屏手機中的 PI 薄膜基底、柔性電池的封裝薄膜，評估其在高低溫環境下反復折疊后的耐用性，確保屏幕或電池在 - 30℃（冬季戶外）至 60℃（設備發熱）范圍內不失效。

航空航天與軍工：

用于航天器內部的柔性線路、耐高溫電纜絕緣層（PI 薄膜作為絕緣材料），測試其在極端溫差（如太空中 - 100℃至 100℃以上）與振動彎折復合作用下的可靠性。

工業傳感器：

針對柔性壓力傳感器、應變片的 PI 薄膜載體，測試其在工業環境（如高溫車間、低溫冷庫）中反復彎折后的信號穩定性，避免因材料疲勞導致檢測誤差。

PI 薄膜高低溫彎折疲勞試驗機是保障 PI 薄膜在高端柔性應用中可靠性的關鍵設備，通過精準模擬環境與力學條件，為材料研發、產品量產提供科學的性能評估依據。

可按客戶實際測試需求定制生產：